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    可观的效益—金刚石切割片

    2014-04-04 13:54:34

        郑州钻皇金刚石工具有限公司对可观的效益—金刚石切割片有特殊的见解
        单晶硅锗之类的半导体材料,需要切割和研磨加工,使用传统的钢丝锯切割体例下场欠安,而采用电镀金刚石切割片锯切,不单效率高,而且切缝窄,材料损耗少。,当接通电源后,经由过程搅拌使溶液中的磨料在悬浮状况下与金属离子在阴极上平均共析,以获得金属与金刚石磨料平均同化的复合电镀层。因为划裂加工的以上特点,使划裂法无法获得整洁切缝,致使高速粘片机无法切确取放,而且经常伴有裂纹倾向。经由过程对时刻的节制,可以切确获得分歧厚度的薄膜;经由过程各类添加剂的使用可以获得分歧机能的薄膜;经由过水平歧的金刚石搅拌形式可以将各类颗粒尺寸的金刚石嵌入金属层。成型密度年夜,硬度高,强度好;我国北方多用热压法;冷压法的利益是不需要热压时的热源,合用于各类连系剂的磨具;我国南方多用冷压法;滚压法所须能源小,成型密度小,效率低,现较少用。
        从年夜直径单晶硅、多晶硅上切出mm摆布厚的及格硅晶片来,常规金刚石内圆金刚石切割片已经呈现出较年夜的短处:刀片使用是镀层脱皮、金刚石脱粒、过早报废。划片的体例今朝首要有两种,一种是激光划片,另一种就是金刚1石切割划片可是今朝首要只针对较年夜颗粒磨料砂轮采用高温钎焊制造,对于磨料为微粉或超细微粉的慎密、超慎密磨削和抛光用磨具的制造,因受到高温钎焊制造工艺自己的限制、尚有良多需要解决的手艺难题【10】。
        在集成电路加工划片工序中,需将年夜晶片朋分成具有自力单元的集成电路的小芯片,而所用的加工工具为超薄金刚石金刚石切割片。电化学沉积制备金刚石薄膜的工艺成熟,应用普遍,工艺简单,投资少,制造便利。今朝8英寸(200mm)硅晶片出产己陋习模,12英寸(300ram)的硅晶片已起头投产,日本富士通股份有限公司在2007年已经拥有两个12英寸的晶圆厂。2 国内外相关手艺的成长现状1硅片划切体例及工具 在硅片划切持久的出产实践之中,有多种体例被人们考试考试和使用。早在上世纪60年月中期,前苏联就研制出了由金刚石磨粒和金属连系剂组成的切割工具用于硅片的划切。与我一同工作的同志对本研究所做的进献均已在论文中做了明晰的声名并暗示了谢意。
        集成电路工业的成长,要求集成度越来越高,高集成度晶片的朋分必需使用更薄厚度的金刚石切割片,才能达到高切确度,低成本,微加工余量的要求。

        本新闻来源:http://www.glamouradvocate.com/news/25.aspx

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